MECHANIC F913 бессвинцовый BGA флюс паяльная Пайка для профессионального IPhone IC чип PCB BGA ремонт

Описание

Особенности:

1, может сделать сопротивление в процессе сварки вспомогательный точный возврат, профессиональное решение QFN/BGA полый пузырь, плотные ноги IC остатки и так далее.2, в сварке, может сделать родитель поверхности оксида, эффективно устраняет оксидную пленку3, высокая температура сварки, эффективно предотвратить реакцию окисления.4, в большей степени уменьшает натяжение поверхности материала, улучшает производительность смачивания.5, в то же время может широко использоваться в часах и часах, прецизионных компонентах, медицинском оборудовании, мобильной связи, цифровых продуктах, всех видах печатной платы и BGA сваркиХранение: хранить при комнатной температуреОбъем: 10cc

Раскройте все аспекты товара "MECHANIC F913 бессвинцовый BGA флюс паяльная Пайка для профессионального IPhone IC чип PCB BGA ремонт": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "MECHANIC F913 бессвинцовый BGA флюс паяльная Пайка для профессионального IPhone IC чип PCB BGA ремонт" прямо сейчас на SeverTexno.ru!